- 光动的激光干涉仪
光动的激光干涉仪有多种，以下列举其中几种：
1. 激光干涉测长机：是一种用激光束作为基准长度，以干涉法测量工件位移的光测仪器。
2. 激光干涉仪：是一种用于测量两个物体间的位置变化或振动的一种高精度仪器，例如用于测量飞机在飞行过程中的抖动。
3. 激光干涉声光干涉仪：利用声光干涉技术，测量物体振动位移；具有高精度、高分辨率、稳定性好、动态范围广等优点。
4. 激光多普勒测速仪：基于多普勒效应的激光干涉仪器，可以用于测量速度、振动和声波等。
5. 激光全息干涉仪：全息干涉仪是利用全息术原理测量物体表面微观形貌的仪器。
此外，还有激光扫描干涉仪、激光扫描测距仪等。这些光动的激光干涉仪在科研、测量、制造业等领域有着广泛的应用。
相关例题：
1. 准备仪器：首先，我们需要确保激光干涉仪已经准备就绪，包括调整激光束的路径、校准干涉仪等。
2. 清洁硅片：在开始测量之前，我们需要确保硅片表面干净，没有任何灰尘或油污。可以使用无水乙醇和棉花球进行清洁。
3. 放置硅片：将清洁后的硅片放置在激光干涉仪的样品台上，确保硅片表面与干涉仪的光路平行。
4. 启动测量：启动激光干涉仪，并开始测量硅片的表面粗糙度。仪器会生成一个数据文件，记录硅片表面的高度变化。
5. 分析数据：将测量的数据文件导入计算机，使用专门的软件进行分析。软件通常会生成一个表面粗糙度的图表，显示硅片表面的高度分布情况。
6. 结果解释：根据软件生成的结果，我们可以了解硅片表面的粗糙度情况，以及是否存在任何异常。这有助于质量控制人员评估硅片的质量，并决定是否需要进一步的处理或返工。
请注意，这只是一种可能的例子，实际使用激光干涉仪进行测量时可能需要根据具体情况进行调整。此外，使用激光干涉仪进行测量时需要遵守相关的安全规定和操作规程。
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